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台湾高管：台积电供应链外移可能在八年后
10 小时前
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来源：集微网
台积电加码投资美国千亿美元，外界关切半导体先进技术是否外流、供应链是否外移。
台积电加码投资美国千亿美元，外界关切半导体先进技术是否外流、供应链是否外移。
台湾经济主管部门负责人郭智辉昨（29）日表示，以台积电目前产量还无法诱使供应链移到美国，除非美国六座晶圆厂都盖好，供应链才可能过去，但不是现在，可能是七、八年后。
郭智辉表示，台积电（2330）技术领先三星、英特尔约四到六年，未来十年内台积电是「一个人的武林」，先进技术不可能外流。台积电若用台湾资金赴美投资，一定要经过经济部投审会审查。
郭智辉昨日接受节目专访，谈及台积电赴美投资议题。
他强调，台积电赴美投资，主要是满足美国六大客户需求，但美国生产成本高，美国客户也会要求台积电持续在台生产，以供应美国以外市场。
郭智辉表示，台积电现在先进制程是跑3奈米，未来是跑2奈米，近日台积电对全世界公告，2026年要做1.6奈米，这也是在向三星、英特尔等竞争对手宣示。
